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        電子元器件失效分析

        電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。

        電子元器件技術的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎,元器件可靠性工作的根本任務是提高元器件的可靠性。


        失效模式

        開路,短路,漏電,功能失效,電參數(shù)漂移,非穩(wěn)定失效等


        主要涉及的檢測項目

        電測

        連接性測試、電參數(shù)測試、功能測試

        無損檢測

        射線檢測技術( X 射線、γ 射線、中子射線等),工業(yè)CT,康普頓背散射成像(CST)技術,超聲檢測技術(穿透法、脈沖反射法、串列法),紅外熱波檢測技術,聲發(fā)射檢測技術,渦流檢測技術,微波檢測技術,激光全息檢驗法等。

        制樣技術

        ①開封技術(機械開封、化學開封、激光開封)

        ②去鈍化層技術(化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層)

        ③微區(qū)分析技術(FIB、CP)

        顯微形貌分析

        光學顯微分析技術、掃描電子顯微鏡二次電子像技術

        表面元素分析

        掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)

        無損分析技術

        X射線透視技術、三維透視技術、反射式掃描聲學顯微技術(C-SAM)


        失效分析流程

        (1)失效背景調(diào)查:產(chǎn)品失效現(xiàn)象?失效環(huán)境?失效階段(設計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效歷史數(shù)據(jù)?

        (2)非破壞分析:X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

        (3)破壞性分析:開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

        (4)使用條件分析:結構分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

        (5)模擬驗證實驗:根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗,對失效機理進行驗證。

        注:失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護,避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。


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